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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三星 sdi

DDR4加速退場，DDR5成為主流

  • 三星已向其供應(yīng)鏈傳達(dá)消息，多款基于1y nm（第二代10nm級別）工藝制造的DDR4產(chǎn)品本月即將停產(chǎn)，以及1z nm（第三代10nm級別）工藝制造的8Gb LPDDR4也將進(jìn)入EOL階段。與此同時，美光已通知客戶將停產(chǎn)服務(wù)器用的舊版DDR4模塊，而SK海力士也被傳將DDR4產(chǎn)能削減至其生產(chǎn)份額的20%。這意味著內(nèi)存制造商正加速產(chǎn)品過渡，把更多資源投向HBM和DDR5等高端產(chǎn)品。ddr4和ddr5的區(qū)別· 帶寬速度：DDR4帶寬為25.6GB/s，DDR5帶寬為32GB/s；· 芯片密度：DDR4芯片密度為
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Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認(rèn)證再傳卡關(guān)

  • 三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進(jìn)制程，但供應(yīng)鏈傳出，三星HBM3E認(rèn)證進(jìn)度再遭卡關(guān)，由于Google投入自行設(shè)計AI服務(wù)器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進(jìn)行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據(jù)了解，事發(fā)源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認(rèn)證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產(chǎn)品遞補供應(yīng)，相關(guān)市場消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。對此，消息源向三星求證，三星回復(fù)無法評論客戶相關(guān)事宜，相關(guān)開發(fā)計劃仍按照進(jìn)度執(zhí)行。
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沖刺新品市占 三星擬停產(chǎn)舊規(guī)HBM

  • 三星對此消息表示，無法確認(rèn)。 但法人認(rèn)為，HBM市場年復(fù)合成長率超過45%，三星傳停產(chǎn)舊規(guī)格的HBM，應(yīng)有助于三星加快技術(shù)迭代，并鞏固其與SK海力士、美光的「三強爭霸」地位。與此同時，陸廠加快進(jìn)攻高階存儲器市場。 長鑫存儲宣布16nm DDR5 DRAM已量產(chǎn)，性能超越SK海力士12nm產(chǎn)品，并計劃2025年將產(chǎn)能擴(kuò)至每月18萬片晶圓，目標(biāo)2026年切入LPDDR5與車用DRAM，為未來進(jìn)軍HBM鋪路。長江存儲則靠Xtacking混合鍵合技術(shù)快速追趕，量產(chǎn)全球首款270層3D NAND Flash，與三星
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三大內(nèi)存廠持續(xù)減產(chǎn)DDR4

  • 三大原廠紛紛縮減舊制程產(chǎn)能，除三星電子已傳宣布4月終止1y nm及1z nm制程的DDR4生產(chǎn)，美光亦通知客戶停產(chǎn)服務(wù)器用舊制程DDR4模組，SK海力士據(jù)傳也將DDR4產(chǎn)出比重降至20%。法人認(rèn)為，市場景氣低迷，上游存儲器廠加速產(chǎn)品迭代，降低單位成本以提升獲利，同時將資源轉(zhuǎn)向高帶寬記憶體（HBM）及DDR5等高階產(chǎn)品。短期內(nèi)內(nèi)存價格受到關(guān)稅備貨與供給控制支撐，但整體環(huán)境不確定性高，未來基本面仍存隱憂。三星已通知供應(yīng)鏈，1y nm及1z nm制程的8GB LPDDR4內(nèi)存將于2025年4月停止生產(chǎn)（EOL）
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小米登頂中國智能手機市場

  • 2025年一季度，中國智能手機市場出貨量達(dá)7160萬部，同比增長3.3％，這一增速高于全球市場的同期水平，增長的主要動力來自于中國政府實施的國補政策和春節(jié)銷售旺季的雙重拉動。其中，小米出貨量1330萬臺，同比增長39.9%，出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬臺，同比增長10.0％，出貨量和增速均排名第二；OPPO和vivo分別以1120萬臺和1030萬臺的出貨量排在第三和第四位，同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下，蘋果在中國市場的表現(xiàn)略顯遜色，出貨量為980萬臺，同比下滑9%，成為前五名
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局

  • 復(fù)雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來調(diào)整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進(jìn)制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。三星晶圓代工部門調(diào)整，加強HBM業(yè)務(wù)競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強HBM領(lǐng)域競爭實力，其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度營收第一：HBM市占率高達(dá)70%

  • 4月9日消息，根據(jù)Counterpoint Research的2025年第一季度內(nèi)存追蹤報告，SK海力士首次超越三星電子，以36%的市占率成為全球DRAM營收的領(lǐng)導(dǎo)者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM營收市占率達(dá)到36%，而三星電子緊隨其后，市占率為34%，美光則以25%的市占率位列第三，其他廠商合計占據(jù)剩余的5%。SK海力士預(yù)期，營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季度，其還表示，公司在關(guān)鍵的HBM市場占有率高達(dá)70%。Counterpoint Research資深分析師Jeongku Choi
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三星已組建專注于1nm芯片開發(fā)的團(tuán)隊 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年

  • 2nm GAA 工藝進(jìn)展被傳順利，但三星的目標(biāo)是通過推出自己的 1nm 工藝來突破芯片開發(fā)的技術(shù)限制。一份新報告指出，該公司已經(jīng)成立了一個團(tuán)隊來啟動這一工藝。然而，由于量產(chǎn)目標(biāo)定于 2029 年，我們可能還需要一段時間才能看到這種光刻技術(shù)的應(yīng)用。1nm 晶圓的開發(fā)需要“高 NA EUV 曝光設(shè)備”，但目前尚不清楚三星是否已訂購這些機器。另一方面，臺積電也正在推出 2 納米以下芯片，據(jù)報道，這家臺灣半導(dǎo)體巨頭已于 4 月初開始接受 2 納米晶圓訂單。至于三星，在其 2 納米 GAA 技術(shù)的試產(chǎn)過程中
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美光、SK海力士跟隨中！三星對內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價3-5%：客戶已開始談判新合同

  • 4月7日消息，據(jù)國外媒體報道稱，三星公司領(lǐng)導(dǎo)層將對主要全球客戶提高內(nèi)存芯片價格——從當(dāng)前水平提高3-5%。在三星看來，“需求大幅增長”導(dǎo)致DRAM、NAND閃存和HBM產(chǎn)品組合的價格上漲，預(yù)計2025年和2026年價格都會上漲。一位不愿透露姓名的半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示：去年全年供應(yīng)過剩，但隨著主要公司開始減產(chǎn)，供應(yīng)量最近有所下降，目前三星漲價后部分新合同的談判已然啟動。此外，人工智能 (AI) 設(shè)備在中國接連出現(xiàn)，由于工業(yè)自動化，對半導(dǎo)體的需求正在逐漸增加。市場研究機構(gòu)DRAMeXchange給出的統(tǒng)計顯示，
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Intel、臺積電、三星激戰(zhàn)2nm！三巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

  • 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段。預(yù)計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此舉為“四年五個節(jié)點（5N4Y）”計劃立下關(guān)鍵里程碑。按照Intel的愿景，18A將是其反超臺積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點。值得關(guān)注的是，此為新任華人CEO陳立武接棒后首度公開亮相，業(yè)界解讀Intel此舉在向臺積電、三星等競爭對手展示技術(shù)肌肉。Intel 18A工藝將全球首次同時采用PowerVia背面供電和Rib
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傳三星下一代2納米移動SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名

  • 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動 SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導(dǎo)體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認(rèn)為三星的代工業(yè)務(wù)可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節(jié)點。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要歸功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據(jù)稱，下一代
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CounterPoint 報告 2024 全球折疊手機出貨量：三星同比降 33%

  • 4 月 1 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) CounterPoint Research 于 3 月 28 日發(fā)布博文，報道稱 2024 年全球折疊屏手機市場僅增長 2.9%，增速放緩，并預(yù)估 2025 年將首次出現(xiàn)個位數(shù)負(fù)增長，但 2026 年有望因蘋果入局和小折疊機型復(fù)興迎來強勁反彈。根據(jù) Counterpoint Research 最新報告，2024 年全球折疊屏手機出貨量同比增長僅 2.9%，增長乏力。盡管多家廠商實現(xiàn)兩位數(shù)甚至三位數(shù)增長，但三星第四季度銷量驟減，OPPO 削減低價翻蓋折疊屏產(chǎn)量，
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搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星

  • 移動處理器大廠高通（Qualcomm）計劃推出一款新的4納米高端芯片組，雖然定位低于旗艦級的Snapdragon 8 Elite，但性能依然備受市場關(guān)注。 最新消息指出，這款可能命名為Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍傾向于與老伙伴臺積電合作，而非選擇三星代工。追蹤三星相關(guān)消息的南韓科技媒體SamMobile報導(dǎo)，盡管三星的4納米制程已經(jīng)通過測試，也經(jīng)過市場驗證，看似有搶單的機會，然而高通似乎仍對三星持保留態(tài)度，最終還是決定交由臺積電獨家代工這款新芯片。其實三星早在2021年就以第
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三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn)：目標(biāo)2025年出貨量增長50%

  • 3月27日消息，三星宣布計劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預(yù)計與 2024 年的143萬塊相比，2025 年將實現(xiàn)50%以上的增長。根據(jù)市場研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，OLED 面板的出貨量在過去幾年有顯著增長，從 2021 年至 2024 年，每年的增長率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉(zhuǎn)換。去年，三星在OLED市場中占據(jù)了71.2%的市場份額，處于絕對領(lǐng)先的地位。在 2025 年，三星將通過推出具有卓越性能的新產(chǎn)品來鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位，包括全球首款刷新率為240Hz的27
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三星 sdi介紹

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